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13 EUV掩模对准器中国芯片巨头斥资120亿元 斥资完全是掩亿元免费订阅
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简介摘要:阅读本文前,请您先点击上面的蓝色字体“互联网报告”,再点击“关注”,这样您就可以继续免费收到最新文章了。每天都有分享。完全是免费订阅,请放心关注据Digitimes消息,台积电将订购至少13台E ...
据Digitimes报道,准器中国台积电将订购至少13台EUV光刻机,芯片为此,斥资台积电至少将花费120亿元。掩亿元的模对口罩对准器预计将于2021年交付。然而,准器中国TSMC的芯片实际需求会更高,大约在16或17个单位。斥资saa 此前台积电曾表示,公司已经部署了全球将近50%的EUV光刻机设备.2020年,ASML将交付35台EUV口罩对准器,TSMC将购买其中的大部分。TSMC的主导地位将得到进一步保障。saa 当更多的掩模对准器可用时,TSMC的生产能力将扩大,减轻其全部能力。目前TSMC 5nm和7nm产能紧张,预计还会继续长时间满载。TSMC已经有很多订单排到了明年。saa 同时,更多的掩模对准器也有助于其更先进技术的研究。近日,TSMC率先实现2nm重大突破,并制定了2023年下半年开展2nm风险中试生产,2024年实现量产的计划。saa 有了掩模对准器的更多支持,TSMC对先进技术的研究将更加顺畅,2nm芯片指日可待。saa 从之前的默默无闻,到凭借28nm异军突起,再到率先攻克7nm制程技术,TSMC确立了行业领先地位,实现了步步反击。saa 如今,TSMC率先量产5nm工艺,在2nm工艺上取得突破,将进一步巩固TSMC来之不易的地位。saa 今年第二季度,TSMC在晶圆代工领域的份额高达51.5%,无疑是行业第一。排名第二的三星仅占18.8%的份额,远低于TSMC。saa 然而,这并不意味着TSMC会安心。三星早就有取代TSMC的野心,它已经成为TSMC最大的威胁。saa 根据计划,TSMC将采用成熟的FinFET晶体管架构来克服3纳米,并有望在2020年实现量产。而三星也在近日公布了其3nm规划,其计划在2022年实现3nm量产,与台积电几乎同步。saa 并且,三星为此还将投入1160亿美元(折合人民币7633亿元)巨资.值得注意的是,三星3nm将采用全新技术—— ate-全能。如果三星新技术成功,其3nm芯片将在芯片面积和能耗上更具优势。saa 这自然给TSMC带来了很大的压力。而且三星前段时间还拿下了高通的高端芯片。此外,最近有报道称,由于TSMC产能有限,苹果打算将部分订单交给三星。这一切让TSMC感到了巨大的危机。saa 面对三星的不断追求,预计TSMC能否保持霸主地位。saa 【图文取自网络。如有侵权,请联系删除]saa |
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